Az okostelefon-gyártás területén az üvegvágás pontossága létfontosságú, és a gránit alap egyre kulcsszereplővé válik ennek a pontosságnak a biztosításában. Egyedi anyagtulajdonságainak és fejlett technológiai alkalmazásának köszönhetően ±0,5 μm ismétlési pozicionálási pontosságot ér el, kiemelkedő pontosságot biztosítva az okostelefonok üvegvágásában.
Az anyagban rejlő előnyök megalapozzák a precíziót
A gránit rendkívül alacsony hőtágulási együtthatóval rendelkezik. Ez a tulajdonság azt eredményezi, hogy mérete a hőmérséklet változásával alig változik. Az okostelefonok üvegének vágásakor a berendezés működése hőt termel, és a környezeti hőmérséklet is ingadozhat. A hagyományos alapanyag a hőtágulás és -összehúzódás miatt deformálódhat, ami befolyásolja a vágási pontosságot. A gránit alap hatékonyan elnyomja ezt a deformációt, és biztosítja a vágóberendezés egyes alkatrészeinek relatív helyzetének stabilitását. Például több egymást követő órányi nagy intenzitású vágási művelet során, még ha a berendezés belső hőmérséklete 10 ℃-kal emelkedik is, a gránit alap méretváltozása nanométeres szinten szabályozható anélkül, hogy a vágási pontosságot befolyásolná.
Ezenkívül a gránit belső szerkezete sűrű és egyenletes, nagy keménységgel rendelkezik, kiváló rezgésállósággal és kopásállósággal. A vágási folyamat során keletkező rezgés és az alkatrészek, például a vezetősínek súrlódása hosszú távú használat során nehezen okozhat jelentős kárt a gránit alapjában. Elnyeli és tompítja a külső rezgéseket, megakadályozza a rezgések átvitelét a vágószerszámra, biztosítja a sima vágási folyamatot, és stabil munkakörnyezetet teremt a nagy pontosságú ismétlődő pozicionálás eléréséhez.
Precíz gyártási folyamatok támogatásával
A fejlett feldolgozási technikáknak köszönhetően a gránit alap síkfelülete és egyenessége rendkívül szűk tartományon belül szabályozható. A feldolgozás során nagy pontosságú csiszolási és polírozási technikákat alkalmaznak az alapfelület rendkívül magas síkfelületének elérése érdekében, a síkfelületi tűrés ±0,5 μm-en belül szabályozható. Ily módon az alapra szerelt vágóberendezés vezetősínei precíz lineáris mozgást tudnak fenntartani, megbízható alapot biztosítva a vágófej pontos pozicionálásához.
Eközben az alap és a vágóberendezés egyéb alkatrészeinek összeszerelési folyamata során nagy pontosságú pozicionálási és rögzítési technikákat alkalmaztak. Minden egyes csatlakozási pontot precízen kalibráltak, hogy biztosítsák az alkatrészek közötti pontos relatív pozíciókat. A precíz csavarrögzítésnek és a pozicionálócsap beszerelésének köszönhetően a vágófej, az erőátviteli mechanizmus stb. szorosan csatlakozik a gránit alaphoz, kiküszöbölve az esetleges réseket és lazaságokat, ezáltal biztosítva a pontosságot az ismételt pozicionálás során.
Fejlett érzékelő és vezérlőrendszerek működnek összehangoltan
A ±0,5 μm-es ismétlési pozicionálási pontosság elérése érdekében a gránit alap mélyen integrálva van fejlett érzékelő és vezérlőrendszerekkel. Nagy pontosságú helyzetérzékelők, például rácsvonalzók vagy mágneses rácsvonalzók vannak felszerelve a vágóberendezésre. Ezek valós időben figyelik a vágófej helyzetét, és az adatokat visszajuttatják a vezérlőrendszerbe. Amikor a vágófej befejezi az egyik vágási műveletet, és készen áll a következő ismételt pozicionálásra, a vezérlőrendszer összehasonlítja az érzékelő által visszajuttatt adatokat az előre beállított célpozícióval.
Amint pozícióeltérést észlel, a vezérlőrendszer azonnal utasítást ad egy nagy pontosságú szervomotor meghajtására a vágófej pozíciójának finomhangolásához. A teljes folyamat rendkívül rövid idő alatt lezajlik, lehetővé téve a vágófej gyors és pontos beállítását a célpozícióba, ±0,5 μm ismétlési pozicionálási pontosságot elérve. Ezenkívül ez a zárt hurkú vezérlőrendszer folyamatosan tanul és optimalizál. A használati idő növekedésével az ismétlési pozicionálás pontossága és stabilitása tovább javul.
Az okostelefonokhoz használt üvegvágás területén a gránit alaplapok anyagi előnyeinek, precíz gyártási folyamatainak és a fejlett érzékelő és vezérlőrendszerek szinergikus hatásának köszönhetően sikeresen elérték a ±0,5 μm-es ismétlési pozicionálási pontosságot. Ez nemcsak az okostelefonokhoz használt üvegvágás minőségét és hatékonyságát javítja, hanem határozottan támogatja az okostelefon-gyártó ipar precíziós fejlesztését is.
Közzététel ideje: 2025. május 21.