A gránit alkatrészeket széles körben használják a precíziós gyártás területén, a síklapúság, mint kulcsfontosságú mutató, közvetlenül befolyásolja a teljesítményét és a termékminőséget. A következőkben részletesen bemutatjuk a gránit alkatrészek síklapúságának mérésére szolgáló módszert, berendezést és folyamatot.
I. Kimutatási módszerek
1. Síkkristályos interferencia módszer: alkalmas nagy pontosságú gránit alkatrészek síkbeliségének érzékelésére, például optikai műszer alap, ultraprecíziós mérőplatform stb. A síkkristályt (nagyon nagy síkfelületű optikai üvegelemet) szorosan rögzítik a vizsgálandó gránit alkatrész síkjához a fényhullám-interferencia elvének alkalmazásával, amikor a fény áthalad a síkkristályon és a gránit alkatrész felületén, interferencia csíkokat képezve. Ha az elem síkja tökéletesen sík, az interferencia csíkok párhuzamos egyenesek, egyenlő távolságra egymástól; Ha a sík homorú és domború, a csík meghajlik és deformálódik. A csíkok hajlítási foka és távolsága alapján a síkbeli hibát a képlettel számítják ki. A pontosság akár nanométer is lehet, és a kis síkbeli eltérés pontosan kimutatható.
2. Elektronikus szintmérési módszer: gyakran használják nagyméretű gránit alkatrészeknél, például szerszámgépágyaknál, nagyméretű portálmegmunkáló platformoknál stb. Az elektronikus szintet a gránit alkatrész felületére helyezik, hogy kiválasszák a mérési pontot, és a meghatározott mérési útvonalon mozogjanak. Az elektronikus szintező valós időben méri a saját és a gravitációs irány közötti szög változását a belső érzékelőn keresztül, és ezt a szintezési eltérési adatokká alakítja. Méréskor mérőrácsot kell létrehozni, X és Y irányban bizonyos távolságra mérési pontokat kell kiválasztani, és az egyes pontok adatait rögzíteni kell. Az adatfeldolgozó szoftver elemzésével a gránit alkatrészek felületi síkossága illeszthető, és a mérési pontosság elérheti a mikronos szintet, ami a legtöbb ipari környezetben kielégíti a nagyméretű alkatrészek síkosságérzékelésének igényeit.
3. CMM-érzékelési módszer: átfogó síkfelület-érzékelést lehet végezni összetett alakú gránit alkatrészeken, például speciális alakú öntőformák gránit aljzatán. A CMM a háromdimenziós térben mozog a szondán keresztül, és megérinti a gránit alkatrész felületét, hogy megkapja a mérési pontok koordinátáit. A mérési pontok egyenletesen eloszlanak az alkatrész síkján, és felépítik a mérőrácsot. A készülék automatikusan összegyűjti az egyes pontok koordinátaadatait. Professzionális mérőszoftver használata a koordinátaadatok alapján a síkfelület-hiba kiszámításához nemcsak a síkfelületet képes érzékelni, hanem az alkatrész méretét, alakját és pozíciótoleranciáját, valamint egyéb többdimenziós információkat is meg lehet szerezni. A mérési pontosság a berendezéstől függően eltérő, általában néhány mikron és tíz mikron között van, nagy rugalmasságú, és alkalmas különféle gránit alkatrész-érzékelésre.
II. A vizsgálóberendezések előkészítése
1. Nagy pontosságú síkkristály: Válassza ki a megfelelő precíziós síkkristályt a gránit alkatrészek érzékelési pontossági követelményeinek megfelelően, például a nanoskálájú síkosság érzékeléséhez olyan szuperprecíziós síkkristályt kell választani, amelynek síkossági hibája néhány nanométeren belül van, és a síkkristály átmérőjének valamivel nagyobbnak kell lennie, mint a vizsgálandó gránit alkatrész minimális mérete, hogy biztosítsa az érzékelési terület teljes lefedettségét.
2. Elektronikus vízmérték: Válasszon olyan elektronikus vízmértéket, amelynek mérési pontossága megfelel az érzékelési igényeknek, például egy 0,001 mm/m mérési pontosságú elektronikus vízmértéket, amely alkalmas nagy pontosságú érzékelésre. Ugyanakkor egy hozzá illő mágneses asztallapot is előkészítenek, hogy az elektronikus vízmérték szilárdan adszorbeálódjon a gránit alkatrész felületéhez, valamint adatgyűjtő kábeleket és számítógépes adatgyűjtő szoftvert a mérési adatok valós idejű rögzítése és feldolgozása érdekében.
3. Koordináta mérőműszer: A gránit alkatrészek mérete és alakzatának összetettsége alapján kell kiválasztani a megfelelő koordináta mérőműszer méretét. A nagy alkatrészekhez nagy lökethosszúságú mérőeszközökre van szükség, míg az összetett formákhoz nagy pontosságú mérőfejekkel és nagy teljesítményű mérőszoftverrel felszerelt berendezésekre. Az érzékelés előtt a CMM-et kalibrálják a mérőfej pontosságának és a koordináta-pozicionálási pontosságnak biztosítása érdekében.
III. Tesztelési folyamat
1. Síkkristályos interferometriás eljárás:
◦ Tisztítsa meg a vizsgálandó gránit alkatrészek és a sík kristályfelület felületét, törölje át vízmentes etanollal a por, olaj és egyéb szennyeződések eltávolítása érdekében, hogy a kettő szorosan, rés nélkül illeszkedjen.
Helyezze a lapos kristályt lassan a gránit elem felületére, és nyomja meg enyhén, hogy a két rész teljesen érintkezzen, elkerülve a buborékok kialakulását vagy a dőlést.
◦ Sötétkamra-környezetben egy monokromatikus fényforrást (például nátriumlámpát) használnak a lapos kristály függőleges megvilágítására, az interferenciacsíkok felülről történő megfigyelésére, valamint a csíkok alakjának, irányának és görbületének mértékének rögzítésére.
◦ Az interferenciacsík-adatok alapján számítsa ki a síklapúsági hibát a vonatkozó képlet segítségével, és hasonlítsa össze az alkatrész síklapúsági tűréshatáraival annak megállapításához, hogy az minősített-e.
2. Elektronikus szintmérési folyamat:
◦ A gránit alkatrész felületére mérőrácsot rajzolnak a mérési pont helyének meghatározásához, és a szomszédos mérési pontok távolságát az alkatrész méretének és pontossági követelményeinek megfelelően, általában 50-200 mm-re állítják be.
◦ Szereljen fel egy elektronikus vízmértéket egy mágneses asztallapra, és rögzítse a mérőrács kezdőpontjához. Indítsa el az elektronikus vízmértéket, és miután az adatok stabilizálódnak, rögzítse a kezdeti szintezést.
◦ Mozgassa az elektronikus szintezőt pontról pontra a mérési útvonalon, és rögzítse a szintezési adatokat minden mérési ponton, amíg az összes mérési pontot meg nem méri.
◦ Importálja a mért adatokat az adatfeldolgozó szoftverbe, használja a legkisebb négyzetek módszerét és más algoritmusokat a síklapúság illesztéséhez, generálja a síklapúsági hibajelentést, és értékelje, hogy az alkatrész síklapúsága megfelel-e a szabványnak.
3. A CMM detektálási folyamata:
◦ Helyezze a gránit alkatrészt a koordináta-mérőgép munkaasztalára, és rögzítse szilárdan a rögzítőelemmel, hogy az alkatrész ne mozduljon el mérés közben.
◦ Az alkatrész alakjának és méretének megfelelően a mérési útvonalat a mérőszoftverben megtervezik, hogy meghatározzák a mérési pontok eloszlását, biztosítva a vizsgálandó sík teljes lefedettségét és a mérési pontok egyenletes eloszlását.
◦ Indítsa el a koordináta-mérőgépet, mozgassa a mérőfejet a tervezett útvonalnak megfelelően, vegye fel a kapcsolatot a gránit alkatrész felületének mérési pontjaival, és automatikusan gyűjtse össze az egyes pontok koordinátaadatait.
◦ A mérés befejezése után a mérőszoftver elemzi és feldolgozza a gyűjtött koordinátaadatokat, kiszámítja a síklapúsági hibát, tesztjelentést készít, és meghatározza, hogy az alkatrész síklapúsága megfelel-e a szabványnak.
If you have better advice or have any questions or need any further assistance, contact us freely: info@zhhimg.com
Közzététel ideje: 2025. márc. 28.