A síkképernyős kijelzők (FPD) gyártása során teszteket végeznek a panelek működőképességének ellenőrzésére, valamint teszteket a gyártási folyamat értékelésére.
Tesztelés a tömbfolyamat során
A panel funkciójának a tömbfolyamatban történő tesztelése érdekében a tömbtesztet egy tömbtesztelővel, egy tömbpróbával és egy szondával végezzük.Ez a teszt az üvegfelületeken lévő panelekhez kialakított TFT-tömb áramkörök működőképességének tesztelésére, valamint a szakadt vezetékek vagy rövidzárlatok észlelésére szolgál.
Ugyanakkor a tömbfolyamatban a folyamat tesztelésére, a folyamat sikerességének ellenőrzésére és az előző folyamat visszacsatolására, egy DC paramétervizsgálót, TEG szondát és szondaegységet használnak a TEG teszthez.(A „TEG” a Test Element Group rövidítése, beleértve a TFT-ket, kapacitív elemeket, huzalelemeket és a tömbáramkör egyéb elemeit.)
Tesztelés egység/modul folyamatban
A panel működésének tesztelésére cellás folyamatban és modulfolyamatban világítási teszteket végeztünk.
A panel aktiválva van és világít, hogy megjelenítsen egy tesztmintát a panel működésének, a ponthibáknak, a vonalhibáknak, a színeknek, a kromatikus aberrációnak (egyenetlenségnek), a kontrasztnak stb.
Két vizsgálati módszer létezik: a kezelői vizuális panel ellenőrzése és az automatikus panelellenőrzés CCD-kamerával, amely automatikusan elvégzi a hibaészlelést és a sikeres/nem megfelelő tesztet.
Az ellenőrzéshez sejttesztelőket, sejtpróbákat és szondaegységeket használnak.
A modulteszt egy mura érzékelő és kompenzációs rendszert is használ, amely automatikusan észleli a murát vagy a kijelző egyenetlenségeit, és fényvezérelt kompenzációval szünteti meg a murát.
Feladás időpontja: 2022. január 18